硬件工程師

工作內(nèi)容：
1.負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)及測(cè)試工作,獨(dú)立完成硬件平臺(tái)導(dǎo)入及統(tǒng)建工作；
2.負(fù)責(zé)電力二次終端整體架構(gòu)設(shè)計(jì)工作,完成終端硬件需求分析及頂層設(shè)計(jì)；
3.負(fù)責(zé)電力終端的結(jié)構(gòu)需求及設(shè)計(jì)指導(dǎo)工作，制定產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)方案；
4.負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)硬件平臺(tái)維護(hù)及管理工作；
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
1.工作經(jīng)驗(yàn)：5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，具備電力二次終端獨(dú)立研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，具備SOC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2.能力要求：
（1）熟悉變電、輸電、配電、用電、新能源等主要電力應(yīng)用場(chǎng)景；
（2）熟悉變電、配電、新能源等保護(hù)控制裝置整體硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；
（3）熟悉硬件開(kāi)發(fā)及設(shè)計(jì)流程，熟悉硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)工作；
（4）能夠熟練使用示波器、頻譜分析儀、近場(chǎng)探頭等工具進(jìn)行問(wèn)題診斷，熟悉常規(guī)硬件問(wèn)題的分析定位；
（5）熟悉I2C、SPI、RS232、RS485、CAN、MII、RMII、RGMII、USB等常用接口及電路設(shè)計(jì)；
（6）熟悉驅(qū)動(dòng)及操作系統(tǒng)，能夠開(kāi)展嵌入式底層軟硬件聯(lián)調(diào)工作；
（7）具有較強(qiáng)的問(wèn)題提煉、歸納及分析能力，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
（8）具備一級(jí)（二級(jí)）建造師職業(yè)資格證書(shū)優(yōu)先。